格隆汇10月9日丨立中集团(300428.SZ)在投资者互动平台表示，在5G通讯领域，公司生产的铸造铝合金材料可应用于5G基站中的屏蔽盖、发射塔散热片、滤波器等通讯基站设备中的铝合金铸造件和压铸件。在芯片封装领域，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
“放眼整个中高级轿车市场，帕萨特Pro可以说是没有短板，处处是长板。” 上汽大众大众品牌营销事业执行副总监谢施奇自信地表示。
作为一家拥有自主知识产权的国产车规存储厂商股票杠杆高，得一微电子以其自主研发的高品质、高性能、高可靠车规级存储芯片，为国产汽车行业注入了强劲的动力。